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Material und Bondung

Wir sind darauf spezialisiert, das Targetmaterial gemäß Ihren Anforderungen zu beschaffen und auch zu bevorraten sowie diese Targets auch auf die entsprechenden Rückplatten oder Kühlkörper zu bonden. In Abhängigkeit Ihres Systems und Targetmaterial muß das Target auf einen Kupferkörper, Molybdänkörper oder einen anderen Metallkörper gebondet werden. Die thermische Ankopplung an das Kühlsystem ist bei dem metallischen Bondverfahren am besten.

Um eine bondfähige Oberfläche zu erzielen, werden die Sputtertargets rückseitig PVD-beschichtet. Das aufgesputterte Schichtsystem dient gleichzeitig als Diffusionssperre gegen das verwendete Lotmaterial

Unser Service beinhaltet ebenfalls die Herstellung neuer Rückplatten und die Aufarbeitung Ihrer gebrauchten Rückplatten.

Bilder Sputtertargets

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